第９回半導体パッケージング技術展 展示会出展のご案内 開催期間1月16日〜18日
会期：2008年１月１６日（水）１７日（木）10：00～18：00／１８日（金）10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト東２ホール（小間番号 18‐33）
出展製品のご案内（詳細は「めっき紹介」にてご覧下さい）
１．電磁波シールド皮膜
世界保健機関 （WHO）が発表した勧告、電磁波が要因で子供が白血病を生じる確立が約40％の衝撃。
対象商品は、携帯電話、TV、ドライヤー、電子レンジ等生活必需品が主に懸念されている。
「電磁波」への対応に有効的な皮膜 Ni‐Fe、Ni‐Co, のご紹介。
２．ダイレクトプレーティング皮膜
アルミ素材を弊社開発浴で処理した新機能性皮膜のご紹介。
得られた皮膜特性を評価して頂き、黒色化・チップ接合強度の改善など新市場性を開拓できればと考えます。
３．ニムテック皮膜
無電解ニッケル-リンめっき皮膜中にテフロンを共析させた複合めっきのご紹介。
テフロンを含浸・コーティングさせたものではありません。
低摩擦係数特性が優れており、磨耗してもめっき皮膜が消失するまで皮膜性能が維持できます。
ご注意
無料招待状をお持ちで無い方は、
展示会専用ホームページ：www.icp-expo.jp
の「来場ご案内」にアクセスして頂き、登録後、無料招待券をプリントアウトして、会場受付までご持参下さい。
無料招待状をお持ち頂かない場合は、有料 （￥5,000）となりますのでご注意下さい。
ご来場を心よりお待ちしております。
