第９回半導体パッケージング技術展 出展
2008年1月16日（水）から18日（金）の3日間にかけてアジアでも有数な大規模な展示会「第9回半導体パッケージング技術展」に出展しました。
私ども清水長金属工業㈱は、めっきの専業者であり、その中で培ってきた「めっき技術」があります。
「めっき＝材料開発」という発想を基に技術を成長させてまいりましたが、今回の展示会では弊社の技術シーズとしてお客様にご提供させていただき、その技術がピカッと輝く市場はどこにあるのだろうか？という情報収集、またパートナーシップで共同研究していただけるお客様の開拓を目的とし出展しました。
展示内容
１．電磁波シールド（Ni-Fe,Ni-Co磁性めっき）
世界保健機関（WHO）は超低周波電磁波の影響についてPrecaution（用心のための）予防的な措置を取ることを求める勧告をまとめたレポートを出しております。そこで弊社では電磁波に有効であると考えるNi-Fe,Ni-Co合金めっきのご紹介いたしました。詳細は「めっき紹介・Ni-Fe,Ni-Coを用いた電磁波シールド」をご覧下さい。
また、Ni-Feめっきにつきましては電鋳から導入しており弊社はNi-Feのめっき浴の実用化を検討しており、共同研究実績もあります。Ni-Feの電鋳については「めっき紹介・Ni-Feを用いた電鋳技術」をご覧下さい。
２．ダイレクトプレーティング皮膜
アルミ素材を弊社開発浴で処理した新機能性皮膜のご紹介をいたしました。
得られた皮膜特性を評価して頂き、黒色化・チップ接合強度の改善など新市場性を開拓できればと考えます。ダイレクトプレーティングにつきましては「めっき紹介・ダイレクトプレーティング」をご覧下さい。
３．ニムテック皮膜
無電解ニッケル-リンめっき皮膜中にテフロンを共析させた複合めっきのご紹介。
（注：テフロンを含浸・コーティングさせたものではありません。）
低摩擦係数特性が優れており、磨耗してもめっき皮膜が消失するまで皮膜性能が維持できます。
ニムテックに関しましては、実用化しており採用実績（ニムテック詳細画面を閲覧下さい。）もございます。
ニムテックにつきましては「めっき紹介・ニムテック」をご覧下さい。
展示会開催の模様
この3日間を通して、250名にもなるお客様と名刺交換させていただき、めっきで困っていることやご相談など、また展示内容等に関して、知り合えたお客様から貴重なご意見・ご感想をたまわり、誠にありがとうございました。
直接、開発の方や総合メーカーの方とお会いする機会はこのような展示会で出展する以外はなかなかありませんが、この方からのご要望で弊社のシーズに関する技術的課題が明確になり、更なる向上を図れるための具体的な目標を計画できるようになったことを感謝いたします。
今回は若手を中心に（総勢18名）展示会スタッフとしてお客様に対応させていただきました。
お客様にご説明し、直接反応を様子見ることができ、普段の業務では経験できない体験が得られました。
私たち清水長金属工業は、名前をアピールするためにさらに次の展示会にも出展をと予定しております。
動画
| 1）出展内容 | 2）開催動画 | |
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来年も出展を予定しておりますので、ご来場お待ち申し上げます。
